澳门金沙总站半导体业一周要闻

By admin in 科技中心 on 2019年4月17日
  • 主流芯片架构正在发生重大变化

以下为全文:

从华为官方发布的信息可以看到,华为麒麟980此次最大的亮点无疑是“六个全球第一”,分别是:全球首款7nm手机SoC;全球首款实现基于ARM
Cortex-A76的开发商用;全球首款Mali-G76 GPU;全球首款2133MHz
LPDDR4X;全球首款双核NPU;全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废,重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响,但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

人工智能的终极目标是模拟人脑,人脑大概有1000亿个神经元,1000万亿个突触,能够处理复杂的视觉、听觉、嗅觉、味觉、语言能力、理解能力、认知能力、情感控制、人体复杂机构控制、复杂心理和生理控制,而功耗只有10~20瓦。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进、华虹半导体、东部高科(Dongbu
HiTek)等业者,尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓,年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度,可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

  • IDC预计今年全球智能手机预计出货14.55亿部,下半年将反弹

针对这一排名数据,韩媒businesskorea发表文章表示:在市场占有率上,台积电衰退明显,三星正逐渐赶上。

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在已被公认会成为持久战的中美贸易战中,半导体产业是否会因此波及越来越受关注。连日来的半导体厂商股市连续大跌,更让相关产业人士忧心忡忡,发函恳求白宫三思而行。

特别是7纳米 EUV
被应用于供应给IBM的服务器芯片。三星电子和台积电目前都在使用浸入式氟化氩设备生产7,8纳米产品。

由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小,业界正在设计支持AI的系统,以在本地处理更多数据。

市场份额的变化是非常明显的。与去年年底相比,台积电的市场份额从50.8%降至48.1%,而三星电子的市场份额则从14.9%升至19.1%。2014年,台积电的市场份额为54%,2015年为52.7%,2016年为50.5%,2017年为49.7%,2018年为50.8%。除了2017年,该公司的市场份额在近几年一直保持在50%以上。尤其是2019年48.1%的市场份额是七年来最低的。

新智元将于9月20日在北京国家会议中心举办AI
WORLD
2018世界人工智能峰会,南京大学计算机系主任、人工智能学院院长周志华教授届时将亲临会场做《关于机器学习的一点思考》主题演讲。周志华教授是AI领域会士“大满贯”得主,AAAI
2019程序主席、IJCAI 2021程序主席,《机器学习》一书的作者。

由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力下滑,晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

CMOS – 1970

在2019年第一季度,三星电子在全球晶圆代工市场的份额增长了4个百分点,达到19.1%。

法人预估台积电第4季通讯类营收占比可望快速回升,全年营收可望顺利突破兆元大关。

一些专家还预测,三星电子的市场份额将比2023年的目标提前25%。一位业内官员表示:“没有人能否认,台积电目前是全球领先的代工企业。”“然而,台积电的一系列失误,可能是市场发生变化的起点。”

  • 研发投入远超3亿美元,麒麟980实现了不止六个全球第一!

近期,拓墣产业研究院发布了2019年Q1全球前十大晶圆代工厂的排名。预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占率达48.1%,但第一季营收年成长率衰退近18%。

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观察前十大晶圆代工业者第一季的表现,包括台积电、三星(Samsung LSI)、格芯
(GLOBALFOUNDRIES)、联电、中芯、力晶(Powerchip)等业者,因12英寸晶圆代工市场需求疲软,第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

2016年5月的谷歌I/O大会,谷歌首次公布了自主设计的TPU,2017年谷歌I/O大会,谷歌宣布正式推出第二代TPU处理器,在今年的Google
I/0 2018大会上,谷歌发布了新一代TPU处理器——TPU 3.0。TPU
3.0的性能相比目前的TPU 2.0有8倍提升,可达10亿亿次。

2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大,仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

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这一结果与三星电子(Samsung
Electronics)加强非内存业务的积极举措有关。三星电子(Samsung
Electronics)最近成功地向奥迪供应了汽车用半导体,并向IBM供应了服务器用半导体。2017年,三星电子从系统大规模集成电路事业部剥离了晶圆代工业务团队。从那时起,它的客户开始多样化。

  • 三星明年推5 and4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

台积电频繁发生的事故对三星电子有利。自去年下半年以来,台积电一直遭受各种事故和尴尬事件的困扰,如生产设备感染恶意电脑病毒勒索软件、晶圆缺陷、5纳米制程生产线施工现场工人死亡等。晶圆处理方面,晶圆厂利用台积电的晶圆,为英伟达、AMD、华为和联发科生产12纳米和16纳米的中央处理器和图形处理器。这一事实将损害台积电的声誉。

景嘉微全称是长沙景嘉微电子股份有限公司,成立于2006年,下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司,是一家军民融合深度发展的高新技术企业,拥有近500名员工,与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等,应用于航空、航天、航海、车载等专业领域。

然而,专家表示,三星电子领先于台积电,因为它是唯一一家在7纳米工艺中使用EUV设备的芯片制造商。“三星电子计划在今年下半年通过EUV工艺生产7纳米产品,而台积电将继续通过ArF工艺生产7纳米产品。台积电计划从明年开始使用EUV工艺生产5nm产品。“台积电可能推迟推出EUV设备,以积累EUV技术的经验,但市场评估有利于三星电子的技术。”

  1. Invention of the transistor by
    Shockley, Bardeen, and Brattain – 1948

  2. Silicon transistor – 1954

  3. Integrated circuit – 1958

  4. Moore’s Law – 1965

  5. MOS technology

台湾台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点,是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面,三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点,达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电的低迷。目前,三星电子(Samsung
Electronics)正凭借其在极紫外工艺方面的竞争优势,大力推进这一业务。

目前芯片公司开发一颗10nm工艺的芯片要投入7000万美金,卖出3000万颗才能达到盈亏平衡,而开发一颗稍微复杂的7nm工艺的芯片,几乎要投入1亿美金,卖出5000万颗才能达到盈亏平衡。

根据台湾市场研究公司TrendForce
3月27日的数据,这家台湾代工巨头在2019年第一季度的市场份额为48.1%,销售额为70亿美元。紧随其后的是三星电子(Samsung
Electronics),收入28亿美元,GlobalFoundries,收入12亿美元,联华电子,收入11亿美元,中芯国际,收入6亿美元。由于智能手机行业的需求下降和加密货币市场的暴跌,排名较高的公司都遭遇了销售下滑,包括台积电和三星电子。

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

  • 国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线—质量与德日相当

早在6月底已在台积电以7奈米试产,原本外界预期第3季开始量产的A12,由于台积电7奈米良率与学习曲线优于上一代10奈米,让苹果不急于立即投片,而压在第4季开始大量产出。

  • 未来变数看大陆市场!张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新

半导体一周要闻

  • 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产占过半

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  • Auto芯片比一般芯片要求高
  1. Outsourced assembly and test (OSAT) –
    1960s

  2. Microprocessor – 1970

  3. VLSI systems design – 1970-1980

根据三星的说法,他们在韩国华城的S3
Line生产线上部署了ASML的NXE3400
EUV光刻机,这条生产线原本是用于10nm工艺的,现在已经被改造,据说现在的EUV产能已经达到了大规模生产的标准。

8月22日,高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片(SoC)旗舰移动平台,该平台可与高通骁龙X50
5G调制解调器搭配。高通声称,该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端,是业内首款支持5G功能的移动平台。

所有主要的芯片制造商和系统供应商都在改变方向,引发了一场架构创新大赛,创新涉及从存储器中读取和写入数据的方式、数据管理和处理方式以及单个芯片上的各个元素的结合方式等。虽然工艺节点尺寸仍在继续缩减,但是没有人寄希望于工艺的进步可以跟得上传感器数据的爆炸性增长以及芯片间数据流量增加的步伐。

本文转自:求是缘半导体联盟返回搜狐,查看更多

北斗系统新闻发言人冉承其表示,从2009年开始,大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长,预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

  • 大陆北斗产业产值预计到2020年,将逾4000亿人民币

根据IHS
Markit的资料,2017年晶圆代工市占第一名为遥遥领先的台积电(50.4%),其余依序是GF(9.9%)、联电(8.1%)及三星(6.7%),但在台积电之后的第二名至第四名厂商市占率差距相当小。

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年,公司实现营业收入10.53亿元,同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元,同比下降3.03%。

IP and design tools – 1980-present

  • GF意外宣布退出7纳米之争

近日业界最为关注的热点无疑是华为于8月底,在德国柏林电子消费展上正式发布的新一代旗舰处理器麒麟980。这款号称拿下“六个全球第一”的新一代旗舰处理器,由于抢在苹果A12和高通骁龙855(暂定名)处理器之前发布,可谓赚足眼球。不止六个全球第一。

对于大陆,张忠谋质疑,技术不是大量投资就可以获得的。他表示,虽然大陆实施了一期大基金,二期大基金也即将推出,但目前中国半导体投资基金略显凌乱,很多基金没有落到实处,除了大基金和部分地方投资外,很多投资都严重缩水。作为大陆晶圆代工领头羊的中芯国际,与业内先进者仍有不小差距。

2011年,负责谷歌大脑的吴恩达通过让深度神经网络训练图片,一周之内学会了识别猫,他用了12片GPU代替了2000片CPU,这是世界上第一次让机器认识猫。

一周前,三星刚刚发布Exynos Modem
5100,与高通的产品相比,采用的是10nm制程工艺,符合5G新无线电(5G-NR)的最新标准规范。

中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动,并投过合并和并购来提升技术,建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm
EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm
EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

  • 2018年国内半导体功率器件十强企业排名,吉林华微电子第一

综合多家韩媒的报导,GF意外宣布退出7纳米战场后,预告10纳米以下制程将成台积电、三星两强竞争态势。

三星在这次的论坛会议上表示他们是第一家大规模量产EUV工艺的,这点上倒是没错,台积电要到第二代7nm工艺N7+上才会使用EUV工艺,但是三星比较激进,7nm节点上会直接上7nm工艺,未来的5/4/3nm节点也会全面使用EUV工艺。

目前,除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外,民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份,所以它成为单一大股东。

高通继续以52%的基带收益份额保持第一,其次是三星和联发科。

原标题:半导体业一周要闻

曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技,自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工后,近五年获利已达500亿元,今年获利也有逾百亿元实力。

  • 中国唯一成功自主研发GPU的公司完成新一代产品流片

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